Ведущий производитель разнообразных современных вариантов волоконно-оптических сетей, компания OFS, занимается не только их выпуском и поставкой. Большую долю в деятельности компании занимает разработка уникальных инновационных решений. Недавно был анонсирован новый продукт – оптические одномодовые волокна, обладающие повышенной стойкостью к изгибам, толщина покрытия которых составляет 200 микрон. Волокна типа AllWave® FLEX+ Bend-Optimized Single-Mode Fibre и AllWave® FLEX предполагается использовать в микрокабелях самых малых диаметров и в многоволоконных кабелях.
Конструкция новых волокон особым образом оптимизирована для изгибов, что дает возможность даже при самых малых углах изгибов эксплуатировать кабели в течение длительного срока при полном сохранении таких параметров, как надежность и прочность. Уменьшенная толщина покрытия (200 микрон против стандартных 250 микрон) позволяет производить на их основе, за счет общего уменьшения объема на 46%, оптические кабели с большим количеством волокон в трубке при меньшем диаметре сечения.
Число волокон уже повышено в новых микрокабелях типа MiDia® 2FX, производимых компанией OFS, что стало возможным за счет использования волокон нового типа. Новые кабели предполагается применять для прокладки в переполненных современных кабельных каналах и трубопроводах. Использование кабелей новой серии MiDia® 2FX открывает значительные возможности для сокращения общих затрат на реализацию проекта любой создаваемой кабельной сети посредством уменьшения числа прокладываемых кабелей, общего удлинения трассы, более полного использования ограниченно доступных и переполненных кабельных каналов.
Оптические волокна нового типа AllWave FLEX+ с внешним покрытием 200 микрон характеризуются улучшенными свойствами при изгибе, идеально совместимы с одномодовыми традиционно используемыми волокнами (по ITU-T G.652). Лучше всего их использовать для выполнения межсоединений и прокладки кабельных систем внутри зданий.
Новые оптические волокна, разработанные компанией OFS, не только соответствуют, но по многим показателям превосходят требования ITU-T G.657-A2 и G.652.D, а также полностью соответствуют МЭК 60793-2-50 (международному стандарту).
